一种镀银溶液配方及新的镀银工艺步骤

银是银白色的金属，原子量为108，密度为10.5，银的电化当量为4.025g/A.h,银的标准电极电位为0.81V，银镀层具有良好的导电性和可焊性，易于抛光，具有很高的化学稳定性。目前，镀银工艺主要应用在电接插件上，尤其是近年随着电子技术的发展，铝材因其价格便宜，重量轻，易于加工等优点目前被广泛的应用在电子领域中，因此，铝上镀银技术显得尤为重要，但现行国内镀银工艺存在的主要问题是：1)镀层结合力差；2)深凹部分无镀层。

华炬新产品研究所技术咨询委员会科研人员现推荐一项一种镀银溶液配方及新的镀银工艺步骤，该技术镀银溶液的优点是：采用该技术镀银溶液，能有效解决现有镀银技术镀层结合力差、且深凹部分无镀层的缺陷，现将该一种镀银溶液配方及新的镀银工艺步骤及技术方案及实施例介绍如下供研究交流参考：（611441  351593）